台北科技大學舉辦「AI整合多物理量數位分身人才培育計畫」課程資訊

• 課程資訊：課程聚焦於半導體產業中AI、數位分身（Digital Twin）與多物理量模擬技術之整合應用，培養具備跨領域分析與實務操作能力之專業人才。課程內容涵蓋半導體元件物理基礎與模擬軟體操作展示，深入探討半導體封裝之電性分析、結構可靠度與壽命特性，並透過半導體製程及電漿設備模擬案例，強化學員對製程參數與設備效能之理解與應用能力。此外，課程亦延伸至半導體元件與封裝之光電特性分析，結合理論、模擬與案例實作，協助學員掌握AI驅動之數位分身技術於半導體設計、製造、封裝與測試領域中的應用趨勢。
• 報名時間：即日起至115年6月1日（一）17時為止
• 報名網址：https://forms.gle/fFS1bCVLMG84BVic6